純硬件架構
? ? BUI-RE-B101-1采用純硬件架構,核心為高功率LDMOS器件,外形為高強度航空鋁CNC加工;內部電路采用高度集成結構;機身牢固、使用便捷、可靠性好。
DSSS/FHSS雙制式數字干擾源
? ? BUI-RE-B101-1采用DSSS/FHSS雙制式數字干擾源,全固態微波集成電路MMIC技術,高密度SMT表面貼裝工藝,可靠性高,可以適應嚴寒及高溫環境下正常工作。
高度集成化產品
? ? ?BUI-RE-B101-1集成了偵察、測向、反制等功能,便捷化多功能設計,單個設備綜合多項功能,“一槍多用”靈活度高、機動性強。